Solutions pour les circuits imprimés

En tant qu'acheteur ou ingénieur concepteur, votre défi consiste à trouver des cartes de circuits imprimés et des solutions d'interconnexion de haute qualité et à prix compétitif pour votre produit final. Avec plus de 25 ans d'expérience dans la technologie des circuits imprimés, l'optimisation de la conception et la fabricabilité, l'équipe de professionnels des circuits imprimés de VEXOS vous fournira les solutions les plus innovantes et les plus rentables pour votre conception frontale jusqu'à la production en série.

En complément de son expertise en matière de fabrication de PCB, VEXOS offre un support client en Amérique du Nord ainsi que des installations de production offshore qui fournissent à nos clients le support et les prix nécessaires pour rester compétitifs sur le marché actuel.

Des prix compétitifs

Notre équipe expérimentée de professionnels du PCB travaille en étroite collaboration avec des partenaires de fabrication de pointe pour offrir les prix les plus compétitifs du marché tout en garantissant que toutes les cartes sont construites selon les normes de qualité mondiales. Grâce à sa connaissance approfondie des exigences et des spécifications de l'industrie, l'équipe VEXOS PCB vous aidera également à définir les spécifications de conception et d'ingénierie afin d'améliorer la fabricabilité et d'identifier les possibilités de réduction des coûts.
Depuis le moment où vous nous contactez au sujet d'un projet nouveau ou existant jusqu'à la livraison, notre objectif est de fournir la meilleure qualité et le meilleur service. Notre équipe de vendeurs expérimentés, de gestionnaires de comptes, de planificateurs/programmateurs et d'ingénieurs d'assistance technique est toujours prête à s'assurer que tous vos besoins sont satisfaits et à vous permettre de garder une longueur d'avance sur vos concurrents.

Appel d'offres/échantillon/inspection du premier article
Examen de la conception pour la fabrication (DFM)
Vérifier l'examen/les approbations des parcelles
Gestion des commandes de production
Changements d'horaires/expéditions
Coordination du fret et de la logistique
Engagement de qualité

Solutions d'optimisation de la conception et de la fabrication des circuits imprimés

Apprenez de notre équipe d'experts ayant plus de 25 ans d'expérience dans l'optimisation de la conception, la technologie et la fabrication des circuits imprimés.

Cliquez ici

Solutions pour circuits imprimés - Technologie avancée

De la technologie standard aux circuits complexes à haute densité intégrant les dernières technologies, VEXOS vous tiendra au courant des avancées les plus récentes disponibles sur le marché actuel.

Circuits rigides conventionnels
Circuits rigides avec trous de passage enterrés et trous de passage aveugles
Circuit rigide HDI avec structure 1+n+1 / 2+n+2 / 3+n+3 / ELIC
Circuits imprimés semi-flexibles
PCB RF
Circuits flex
Circuits rigides-flexibles
Gaine thermique
PCB à base de métal, d'aluminium, de cuivre, de céramique et d'acier
Cuivre lourd et BPC liable

Capacités

Prototypage rapide
Panneaux rigides de 1 à 48 couches
Circuits flex de 1 à 8 couches
HDI de 4 à 20 couches
Rigid-Flex de 4 à 16 couches avec des perceuses laser
Impédance contrôlée : +/-8%
Capacité de laminage mince jusqu'à 2 millions
HAL, HAL sans plomb, Flash gold, ENIG, ENEPIG, dorure au doigt, dorure sélective, Entek, étain d'immersion, immersion, finitions de surface argentées
Encre argentée à travers les trous, cavalier d'encre argentée et carbone, impression au carbone, masque de soudure pelable
Matériaux : CEM-1, CEM-3, FR-1, FR-2, FR-4, FR-5 (haute Tg), matériau à haute Tg (Tg = 180º C), BT, Rogers, Panasonic, ISOLA, polyamide et matériau céramique.
Épaisseur du panneau fini : 0,25 mm / 0,010 pouce à 7,0 mm / 0,275 pouce
Epaisseur de cuivre jusqu'à 10 oz
Taille des trous : 0,1 mm/0,004 pouce minimum pour les vias laser, et 0,15 mm/0,006 minimum pour le perçage mécanique.
Taille de la trace : 0,076 mm/0,003 pouce minimum pour les PCB conventionnels, 0,05 mm/0,002 minimum pour les HDI/ELIC.
Espacement des traces : 0,076 mm/0,003 pouce minimum pour les PCB conventionnels, 0,05 mm/0,002 minimum pour les HDI/ELIC
Rapport hauteur/largeur : 15:1